根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。






SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時(shí)間??捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
